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荣耀50图片
去年11月华为将荣耀卖掉后,独 立的荣耀品牌在此后的大半年里过得并不是特别好,尽管推出了多款产品,但表现都很一般,比如搭载天玑1000+的荣耀V40等机型,遭到了不少网友吐槽。
即便是前些时候发布的荣耀50系列,虽然整体销量还算不错,但考虑到仅仅搭载了一颗骁龙778G处理器,其实力远达不到真旗舰的水平。
而荣耀推出的产品表现之所以很一般,主要原因就在于脱离了华为品牌的技术支持后,荣耀已经没有了高端麒麟芯片的加持,而和高通的合作进度也没有那么迅速。
不过现在,荣耀旗下的真旗舰很快就要发布了,这款手机便是Magic 3系列。现在荣耀官方已经正式官宣,将于8月12日发布全新的荣耀Magic 3系列。
从官方的宣传来看,“性能飞跃”无疑是在暗示荣耀Magic 3系列的性能将得到飞跃性的提升,据悉该机将成为继荣耀50系列之后,和高通品牌合作的第二款机型。
既然性能会飞跃,那么这款手机会搭载什么芯片呢?
日前,荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就进行了一次在线对话,对于荣耀Magic 3,安蒙表示很高兴看到其首 批搭载骁龙888 Plus。
可见,荣耀Magic 3系列不仅会搭载骁龙处理器,而且会搭载最 顶 级的骁龙888 Plus处理器,而且荣耀也非常有信心做到完美适配,进而完整地释放顶 级性能,打造最 高端的产品体验。
事实上,此前的荣耀50系列机型,荣耀就展现了芯片优化技术和调 教能力,包括独 家应用于骁龙平台的GPU Turbo X和Link Turbo技术,进而显著提升了游戏、网络方面的使用体验。
而这一次发布荣耀Magic 3系列,无疑将更加值得期待了,性能就不用多说了,在骁龙888 Plus顶 级芯片的加持之下,自然可以提供最 出色的性能表现。
除了性能实力出众以外,该机还将在ID美学、AI摄影等方面展示独 到功力,包括加入晨晖金、曙光蓝等配色,可以展示出日升和日落过程,彰显荣耀的品牌理念。
另外,在和安蒙的在线对话探讨中,赵明还提到了对未来智慧互联、隐私安全以及可持续发展的看法。
比如在隐私安全问题上,赵明就表达了荣耀的产品坚持“最 小权限”原则,保证消费者的知情权,并最 大限度的保护消费者隐私,还为此专门打造了操作系统HTEEOS,提供更为可信的执行环境。
毫无疑问,荣耀和高通的这次合作,将成为荣耀品牌走上正轨的开始。
荣耀品牌过去大半年里的遗憾,有望在即将发布的荣耀Magic 3系列上得到补足,相信这款产品的综合表现一定会很出色!
已知的爆料显示,荣耀Magic 3系列将提供Magic 3和Magic 3 Pro两款机型,标配骁龙888 Plus处理器,其中标准版支持66W快充,Pro版支持100W有线快充+50W无线快充方案。
产品设计上,荣耀Magic 3采用双挖孔瀑布屏方案,Magic 3 Pro或采用屏下摄像头方案,正面提供一个完全无开孔的真全面屏,能够带来相当震撼的显示效果。
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