注册通过芯片底层优化和深度调校，荣耀50系列获得成功

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　　企业在填写经营范围很广，不一定都是企业实际经营范围。有的企业不是说营业执照中经营范围里面的填写的内容，申报高新技术企业要看该公司是不是获得有关的行政许可或是资质证书了。

　　在荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。

　　如果说以前采用麒麟芯片的荣耀没有与友商形成直接对比，那么改用骁龙芯片之后，荣耀就成为了行业的一个例外。与将外购而来的芯片、传感器、感光元器件和软件系统组合排列、堆砌在一起的“装配者”不同，荣耀自出世以来就从不满足于此，其努力基于底层软硬件之上做出更多自己的品牌价值，相信这也是独立后的荣耀能够在短时间内与包括高通在内的众多顶级供应链厂商快速达成深度战略合作的主要原因。

　　在荣耀50系列之后，新机荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布，荣耀CEO赵明透露，这款全能科技旗舰将会继续与高通合作，搭载全新的骁龙888 Plus旗舰芯片。安蒙表示非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。相信荣耀的芯片优化能力将会在荣耀Magic 3系列上继续展现，“同样的硬件，更好的体验”将会成为荣耀Magic 3系列在众多搭载该芯片新机中脱颖而出的理由。

　　除了芯片方面优势，赵明还在节目中透露，荣耀Magic 3系列还在AI和5G的核心能力上强化，带来更好的通讯和拍照体验。荣耀在独立后继承了华为大量优质资产，包括诸多优秀技术专家，以及包括影像、通信、系统设计、算法、AI等领域在内的摄像头技术、工艺技术、架构设计等核心技术，在此背景下，荣耀Magic 3系列的AI和5G表现会给大家带来哪些惊喜？这值得期待。

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