6 月 16 日,新荣耀成立后的首款数字系列荣耀 50 系列在上海东方体育中心正式发布,带来了美学、影像和性能方面的出色体验。除此之外,在发布会上荣耀CEO赵明还透露了备受关注的超级旗舰荣耀Magic3 性能方面的重磅信息,他表示“想要体验骁龙在天、满血版的骁龙 888 芯片,可以期待下荣耀Magic3”。 高通顶 级旗舰芯片加持+底层优化能力赋能,Magic3 性能实力将“满血”加码 作为荣耀今年首款高端旗舰,赵明曾多次公开明确荣耀Magic3 的高端定位,将该系列作为行业最 顶 级旗舰产品来打造,达到和超越Mate和P的水平。在此前的 2021 高通技术与合作峰会上,赵明透露荣耀Magic3 将采用行业内最 领先的旗舰芯片,结合高通下半年的芯片发布节奏来看,“满血版”骁龙 888 极 有可能正是骁龙888Plus。 而芯片只是硬件加持,强劲的性能体验离不开自身优化实力。得益于承袭华为的研发实力,荣耀拥有着强大的芯片优化能力,使得同样的芯片可以带来“满血”的优质体验。 荣耀产品线总裁方飞曾袒露,荣耀Magic3 研发团队主体是原来华为终端第 一支研发团队的主体,其芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。赵明也曾在采访中透露,荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独 特的功能和设计移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo的解决方案。 相信在荣耀Magic3 上,基于荣耀优化能力赋能高通最 先进旗舰芯片,坚实芯片基底与底层技术创新的软硬加乘,必将最 大限度激发芯片的潜能,为用户带来更为 极 致的性能体验。 集手机科技之大成,荣耀Magic3 全面进阶冲击高端 除性能实力强悍外,荣耀Magic3 在影像、通信、品质方面均实现了全面进阶,成为荣耀冲顶高端的全能旗舰。赵明表示Magic系列会成为荣耀最 高端的旗舰产品,在Magic系列上消费者可以看到最 新的通信技术、代表业界最 领先的拍照解决方案、全新的标志性设计以及综合AI性能,在Magic3 发布的时候,会集当时手机科技的大成。 在影像层面,荣耀产品线总裁方飞也在专访中表示,新一代荣耀Magic系列影像研发团队集 合了最 核心的专家,对NPU、ISP 整个影像的算法都非常熟悉,将在影像上有一个大突破,非常值得大家期待;在品质层面,早前有媒体爆料原华为Mate供应商同时为荣耀高端旗舰供货,即荣耀Magic3 和华为Mate系列同供应链,也就意味荣耀Magic3 将拥有Mate级别的高端品质。继承华为研发实力又拥有同级高端品质,荣耀Magic3 或将实现超越Mate和P,成功接棒华为高端市场。 可见,在性能、影像、品质都有全新突破的荣耀Magic3,作为手机科技的集大成者,必将成为荣耀高端化的冲顶之作。深度定标高端,以用户需求为驱动,用创新科技作加持,展现背后深厚的技术积累,成为新荣耀的里程碑力作,引领高端手机市场新的探索高度,为行业带来更多可能性和突破性。据赵明透露,荣耀Magic3 将在今年第三季度正式与大家见面,届时还将带来哪些惊喜,请大家拭目以待。
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