分享荣耀70 Pro，沉浸式一体屏+1英寸大底

浪浪沙

荣耀30S参数
众所周知，研发和创新是手机厂商们谋求发展的唯 一出路，因此手机厂商们要想立于不败之地，那么就势必要在产品的研发和创新上拿出更多的心思。荣耀手机是一个研发和创新实力毋庸置疑的国产手机厂商，同时也是一个非常注重产品设计的手机厂商，因此荣耀手机近些年为行业带来了很多设计出色的产品，而这些产品为荣耀手机树立了良好的品牌形象。当然，科技在进步，相信在接下来荣耀手机会继续发力，为行业带来更具创新力的产品。网上曝光了一组荣耀70 Pro的概念图，该机的设计有了大突破，接下来我们来看看！


荣耀70 Pro曝光！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀70 Pro正面采用了沉浸式一体屏的全面屏设计，由于屏下镜头技术的加入，以至于前置镜头被集成在屏幕下面，再加上更 极 致的曲面屏幕工艺，因此在沉浸式一体屏的加持下，整个手机正面的视觉冲击力要比荣耀60 Pro更强烈。并且，这款荣耀70 Pro采用了一块6.72英寸的屏幕，这块屏幕不仅集成了144Hz的刷新率技术，同时还加入了480Hz的触控采样率技术，因此该机的屏幕体验也将会迎来进一步提升。


在摄像头方面，这款荣耀70 Pro采用了后置三摄的设计，后置三摄并没有采用荣耀60 Pro那样的双环模块设计，而是以主摄为中心，另外两颗镜头和闪光灯以“环绕式”的形式围绕着主摄，这样的设计非常有特色，再加上更为硬朗的机身设计，因此整个手机看起来非常的帅气。在参数上，据悉该机采用了一颗1英寸大底的超级主镜头，另外两颗镜头为4000万像素+1200万像素，同时该机三颗镜头均加入了OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，1英寸大底主镜头的加入，使得该机的拍照性能或将会迎来一个质的飞跃。



在核心硬件方面，据悉这款荣耀70 Pro采用了联发科新一代旗舰芯片联发科天玑9000，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，同时集成了Cortex-X2超大核以及Mali G710 GPU，如果真是这样的话，在联发科天玑9000的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。另外，为了保障手机的综合体验，据悉该机内置了一块5000mAh的大容量电池，同时还配备X轴线性马达、立体声双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，那么该机的综合体验也将会更上一层楼。



主角光环！上述曝光的这款荣耀70 Pro，沉浸式一体屏的全面屏设计带来了前所未有的视觉冲击力，使得整个手机的屏占比有了大幅提升，5000mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合性能毋庸置疑，尤其是1英寸大底主摄的加入，使得该机的拍照性能让人无比期待。如果上述曝光的这款荣耀70 Pro属实的话，无论是硬件性能还是外观设计， 极 具主角光环！