在国内的手机厂商中研发能了最 强的当属华为,而荣耀离开时也带走了部分华为在消费者产品上的研发能力。 正式独 立时,荣耀拥有超过8000名员工,其中超过50%为研发人员,研发队伍超过4000人,研发中心涵盖深圳、北京以及西安,曾经华为的五大研发中心,荣耀拥有两个,这样的研发实力,在整个手机行业中也位居前列。 荣耀已经具备了与华为相同的技术实力,包括影像、通信、系统设计、算法、AI等先进的技术。 新荣耀的潜力很大,在品牌上,有很多普通消费者认为荣耀还是华为荣耀。在研发,尤其是软件实力上,荣耀比友商的调校、系统设计和能力挖掘更强。 此前,荣耀把GPUTurboX技术移植到了天玑平台上,荣耀V40也成了性能最 强的使用天玑1000+芯片的手机。 今年,是荣耀独 立的第 一年,荣耀会继续发布中端、高端甚至是旗舰产品。 荣耀万飚表示,今年年中荣耀将会率先推出Magic旗舰系列和荣耀数字高端系列两个智能手机产品,这两款新品也将成为全球智能手机的新标杆。此外,在今年荣耀还将会陆续推出高端笔记本电脑、高端平板以及可穿戴设备等产品。 荣耀下次要发布的新品: 根据知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,上半年荣耀还会发布一款中低端手机,以及中高端机型。下半年荣耀就会放大招,带来新款Magic系列。 网传,这款中端机是, 该机型为荣耀X10的升级款,采用目前联发科性能最 强的天玑1200处理器。 天玑1200的CPU性能和骁龙的高端芯片不相上下,但GPU弱一些。 手机采用一款6.7英寸、120Hz刷新率的LCD屏,并继续沿用之前荣耀X系列机型的升级摄像头。 后置6400万像素三摄、前置1600万像素镜头,估计后置不再是华为引以为傲的RYYB排列。 手机内置4200mAh电池,快充升级为目前华为最 快的66W超级快充。 这次,荣耀X20也要有性价比了。 尽管这是一款中端机,但也能体现出新荣耀真正的实力。在芯片上,荣耀可以获取目前最 新的处理器,因为没了技术限制。 荣耀也用到了一些来自华为的技术,比如66W超级快充、GPUTurboX技术。
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