6月发布,荣耀50系列手机将首发高通骁龙778G芯片

浪浪沙

荣耀X10参数
5月21日，荣耀CEO赵明在高通5G技术与合作峰会上宣布，未来两个月，荣耀将发布一系列旗舰及高端产品，都将采用高通骁龙平台。其中荣耀50系列将首发骁龙778G移动平台，并于6月正式发布。

　　


　　“在短短不到6个月时间里，荣耀和高通的工程师携手解决无数问题，双方的团队和小伙伴们甚至在整个春节期间都没有休息，就是要在第 一时间、在骁龙778G发布的时候，用最 快的速度推出荣耀50系列产品，带给消费者与众不同的体验。”赵明说。

　　对于和高通的合作，赵明表示，非常荣幸荣耀成为高通的战略合作伙伴，过往，荣耀品牌曾采用过高通各个移动平台的产品，这些移动平台，在荣耀发展历史当中起到了重要的作用，同时，荣耀也充分发掘出了高通移动平台在手机等产品上的优异性能。在新的合作纪元下，荣耀将与高通强强联合，全系列产品都将与高通展开深入合作，与高通共同定义面向未来的SoC芯片解决方案。在未来，可以看到高通、荣耀、消费者三者之间形成密切的互动。

　　赵明还介绍，荣耀有很多独 特的技术，比如GPU Turbo，能够更加 极 致地释放芯片的潜能，在打游戏、图像处理时，能够把CPU、GPU能力融合在一起，充分地释放出来，来支撑其他各项服务。另一项技术是Link Turbo，它能把4G、5G、WiFi等各种移动通信网络融合在一起，使荣耀手机随时随地能得到最 好的连接体验。此外，在5G通信网络普及初期，总有信号覆盖的强弱，荣耀的Link Turbo技术还能很好地平衡和解决这个问题。未来，荣耀将把这些独 特创新的技术全部都移植到高通的全新平台上。