AlSiC散热基板的应用优势主要有哪些？

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　　铝碳化硅AlSiC是一种颗粒增强金属基复合材料，因其具有轻量化和高性能的特点，在航空航天，汽车等领域有着广泛的应用。为方便大家了解该材料，今天小编就来为大家详细介绍一下，铝基碳化硅的应用特点主要有哪些？有何优点？
　　铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。
　　铝基碳化硅具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性。因其是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，可调的热膨胀系数，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上。
　　铝基碳化硅很轻，只有铜材的1/3，和铝差不多，但抗弯强度却和钢材一样好。这使其在抗震性能方面表现优秀，超过铜底板。而比刚度却是所有电子材料中最高的，是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外这种材料的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的首选材料。
　　关于铝基碳化硅的应用特点，小编就先为大家介绍到这里。不同类型的材料，它的应用情况各有不同，在选购之前一定要了解清楚产品的特性。如果用户对上述材料还有其他疑问，或者想要了解更多产品信息，可以通过思萃热控的官网进一步咨询获悉。