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[软文] 英飞凌科技取得半导体器件专利,引领智能设备革命 

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国–广西–柳州–柳北区

  igbt吸收电容

  11月21日,欧洲大型车企Stellantis与半导体芯片公司英飞凌签署了一系列供应和产能协议,共同为Stellantis的电动汽车开发功率架构。根据协议,英飞凌的PROFET智能功率开关将取代Stellantis电动汽车中的传统保险丝,简化布线并实现智能电网管理。此外,英飞凌的碳化硅半导体将助力Stellantis实现功率模块标准化,提升电动汽车性能和效率,降低成本。同时,英飞凌将为Stellantis提供面向第一代STLA Brain分区架构的AURIX系列MCU。

  Stellantis与英飞凌还计划建立联合功率实验室,定义下一代可扩展的智能功率架构,以支持Stellantis的软件定义汽车(SDV)概念。Stellantis首席采购与供应商质量官Maxime Picat表示,公司正确保关键半导体解决方案的供应,以推动电气化转型和创新电子电气架构的发展。英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer强调,英飞凌与Stellantis建立的合作和创新伙伴关系将推动交通出行领域的低碳化和数字化,提高汽车效率,实现软件定义架构,改善用户体验。


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