强强联合！荣耀和高通合作打造最强旗舰Magic3系列

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　　7月20日，在路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon），就5G技术与AI（人工智能）智慧互联生活进行在线对话。
　　
　　在对话中，双方谈到了将于8月12日正式发布的荣耀Magic3系列手机，它是荣耀与高通通力合作的第二款产品，安蒙表示很高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。
　　
　　而荣耀则回应称，有信心用骁龙888 Plus来完美适配荣耀Magic3系列。荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙888 Plus芯片性能。另外，荣耀Magic3还将展示未来美学和最新AI摄影技术，并推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色。
　　
　　赵明还表示：荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利，并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。针对如今日益受重视的隐私问题，荣耀坚信科技有道，隐私至上，认为消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。同时，荣耀的产品坚持“最小权限”原则，保证消费者知情权，最大限度地保护消费者隐私。此外，荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS，为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。