性能领先骁龙870，天玑1300T芯片曝光，荣耀平板V7Pro全球首发！

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　　荣耀定档8月12日召开全球新品发布会，除年度旗舰产品Magic3系列手机，荣耀平板V7Pro正式开启预热，有望同一天发布。随着时间推进，荣耀平板V7Pro部分信息曝光，确定全球首发联发科天玑1300T，理论性能胜过骁龙870芯片。


　　目前市场上未发现任何关于联发科天玑1300T详细参数，只能确定其采用台积电6nm工艺制程，新一代A78架构、9核GPU、6核APU等。根据网上流传联发科内部宣传资料，天玑1300T相比上代产品CPU性能提升30%、GPU性能提升40%、AI相比去年高通旗舰骁龙865提升82%，理论表现应该仅次于骁龙888处理器，综合参数略胜于骁龙870和天玑1200两款芯片。


　　联发科于年初发布天玑1100/1200芯片，供应链透露小米曾经定制过一款超频版本，整体性能相比天玑1200小幅提升，原计划由Redmi K40游戏增强版系列首发。但在今年4月份，消息称小米最终放弃超频版本芯片，原因是功耗和发热量实在太大，常规大量散热材料无法压制，为了避免骁龙888“火龙”覆辙，小米最终只能选择放弃。


　　基于以上消息，有猜测天玑1300T可能就是天玑1200超频版本，虽然较大发热和功耗令手机无法压制，平板电脑却完全不用担心这些问题。相比起手机产品，平板拥有更多空间可以堆砌散热材料、更大机身分散元器件避免热源**、更高能量的电池解决功耗造成的续航压力等天然优势。


　　天玑1200仅次于骁龙888/骁龙870般存在，上半年被广泛运用在中端手机，天玑1300T性能必然更加彪悍，“T”作为后缀证明其游戏定位，等同于“G”作为后缀的高通芯片。可以想象天玑1300T延续天玑1200全新升级游戏优化引擎，网络操控和智能负载方面有创新技术，定位必然不会太低，预计荣耀平板V7Pro定价2.5K价位段以上。


　　当然，荣耀平板V7Pro只是开胃小菜，真正的大轴当属荣耀Magic3系列，确定全球首批采用骁龙888Plus处理器，目前跑分信息在海外GeekBench平台数据库出现。数据显示其单核成绩1215分、多核成绩3806分，底层运行Android11操作系统。对比上半年发布的一众骁龙888手机，荣耀Magic3性能大约领先1~5%左右，虽然升级幅度不算太大，问鼎地表最强安卓手机不成问题，预计4K价位段左右起售。