荣耀和高通强强联手打造最强旗舰Magic3系列

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　　V40电池


　　7月20日，在路透社全球CEO科技对话节目中，荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano R.Amon），就5G技术与AI（人工智能）智慧互联生活进行在线对话。同时，赵明在节目中与前路透社北京分社社长、北亚首席记者林洸耀、德勤中国首席经济学家及合伙人许思涛就未来智慧互联、隐私安全、可持续发展等议题进行深入探讨。


　　两大科技巨头在全球顶级媒体展开深入对谈，对通信和智能终端制造业界而言，是具备风向标意义的事件。集合顶级5G通信技术和创新AI应用的全能科技旗舰荣耀Magic3系列将于8月12日正式发布，其将搭载高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰移动平台。


　　科技发展正在改变人们生活。尤其是5G通信，改变了世界连接和交流的方式。5G为智能手机而设计，让人及万物都能连接到云上，将带来比4G通信技术更深刻的变革。


　　在享受5G性能和优势的同时，荣耀也洞察到当前5G普及所面临的挑战，如能耗和信号覆盖问题。高通公司是全球领先的智能手机芯片制造商，而荣耀公司则对通信、产品、用户体验有着深刻理解，双方紧密合作，以克服这些挑战，携手提高5G通信体验，加快5G普及进度。


　　作为行业首批AI与5G通讯技术使用者，荣耀拥有深厚的芯片优化技术和调教能力。在荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPU Turbo X可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。Link Turbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。


　　安蒙在对话中祝贺荣耀50系列的成功发布，并且表示对高通与荣耀的合作伙伴关系感到骄傲。双方短时间里取得了包含荣耀50系列全球首发高通骁龙778G移动平台等一系列成绩。赵明也表示荣耀50系列在中国市场取得的成功离不开高通的支持和消费者的认可。