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[软文] 荣耀赵明专访以产品为核心 新环境下荣耀的优势与信心

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发表于 2021-12-22 12:29:29 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 浙江省温州市平阳县
  荣耀x10屏幕


  这两个信息首先就说明了荣耀与高通之间的合作已经全面打通,并有了长足进展。根据赵明透露“去年11月17日荣耀独立出来以后,高通是最早一批快速完成对荣耀厂家身份认证,并签署供货协议的”。根据芯片大概4-6个月的采购周期反推,相关时间节点都能证明消息本身。


  赵明表示5个月甚至还不到的推进周期,是双方创造的全新记录,来源于小伙伴们夜以继日的努力和本身强大的研发实力,而后者也是荣耀在转换开放平台赛道后的核心优势之一。


  荣耀过往从原理层、协议层、物理层算法等自下而上的应用和思维逻辑,区别于其他采用相同平台的品牌和厂商,从底层逻辑开始规划产品的能力能帮助其与高通、MTK、紫光展锐等芯片厂商合作时吃透平台能力并进一步优化,从而实现相同平台下优于其他厂商的体验。


  同时,这样的合作带来的好处还是双向甚至多向互通的。荣耀本身的芯片级优化能力以及对消费者需求理解的长期积累,能够让其对平台厂商提出更精准有价值的需求,做到与平台合作伙伴共同去定义解决方案,提升平台的性能表现,从而为消费者带来更好体验。


  除了平台及消费者以外,这对采用同平台的其他厂商也有好处。比如高通移动平台,荣耀在过去几个月中就debug了大量问题,完善了不少过往高端、旗舰平台的问题,提高了平台性能发挥和稳定性,这又将反哺所有采用这些平台的品牌和厂商,推动业界共同进步。


  赵明还强调要让荣耀始终处于消费者和友商的强竞争情况下,借助于竞争督促荣耀永远在产品解决方案方面领先,而荣耀也会利用自身能力去牵引SOC的解决方案变得更稳定、可靠、高性能,对整个行业做出贡献。

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