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[软文] 赵明回应一切最艰难时,荣耀曾“一颗一颗”抢芯片

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发表于 2022-2-6 16:54:26 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国–浙江–温州–平阳县
  荣耀MagicBook X 15


  “华为将近10万人的研发队伍,拥有方方面面的能力,但是荣耀出来的4000来号研发人员,要靠自己去补齐一切。”1月11日,荣耀CEO赵明在接受新京报贝壳财经等媒体的采访时,这样说道。


  此前一天,荣耀刚刚发布了起售价格9999元的旗舰折叠屏手机Magic V。加上去年8月发布的Magic 3系列,曾经只是华为旗下互联网品牌的荣耀,在不到半年的时间里,已经完成了两个旗舰系列的布局。其海外市场也在去年10月重启,赵明表示,荣耀的目标是未来3-5年海外出货体量超过中国市场。


  荣耀发布折叠屏手机Magic V。企业供图荣耀发布折叠屏手机Magic V。企业供图


  在行业风云突变的2021年,荣耀走过了一条颇为惊险的路。在被赵明称为“至暗时刻”的4月份,荣耀一度面临“断粮”窘境,几乎没有存货可以拿来销售。供应链团队要“一颗一颗”地抢芯片,研发团队只能采用不被其他厂商看好的芯片来研发新机。然而,当新机打开局面、供应链得到理顺后,荣耀的市场份额也快速回升到历史高点附近。摆脱原有定位束缚后的荣耀,甚至开始喊出“对标苹果”的目标。


  “你的神经会被磨练得越来越粗,颗粒越来越大了。”聊起过去一年自己和公司的变化时,赵明坦承,“2021年对于荣耀来说,其实是处于一个非正常的节奏。”赵明预计,2022年,缺芯问题将会有所缓解,但手机行业大盘恐怕只会维持稳定或者略微下滑,荣耀需要“稳得住”。


  面对国内手机市场的“内卷”,厂商冲刺高端的后劲不足,赵明直率地指出:“其实还是我们做的东西没有达到消费者的需要,大家还是在相对低层次地重复。”不过,他也相信,“内卷”也意味着一些突破性的时机可能要到来了。

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