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[软文] 板对板连接器铜片局部电镀一般使用什么样的标准?

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发表于 2022-5-21 16:05:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广西柳州市
  大家都知道为了延长板对板连接器的使用寿命,对连接器的铜片都会做一层电镀处理,挂勾与挂钩来防止铜片的氧化,那么这层电镀处理有哪些作用,又有什么要求或者是执行标准呢?
  
  1、接触稳定性强:尽管铜可以导电,链轮标准点经过镀层可以接触稳定。传输速度更快,现在人们对产品的要求越来越高,传输速度自弹不下降,镀金层可以使触点会更稳定,传输速度更高效。
  2、有效的防腐:除了电镀驱动运输的能力外,另一个功能是防止减缓产品的腐蚀,大概知道什么是视频的腐蚀,电子产品的腐蚀。导轨电源电镀和不电镀的腐蚀时间相差甚远,不电镀的产品过盐雾时长估计是2-3小时,而电镀后的产品会在24-96小时不等。
  接合体之表面加工(电镀):接合体之表面为了防止腐蚀氧化,使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理,各种电镀的特性.
  a.镀金厚30μ″,镀金区Ni测厚50~80μ″。
  b.镀金厚3μ″,镀金区Ni测厚30~50μ″。
  c.其它:
  尺寸:依订单料号尺寸验收.
  外观: a.未电镀面:无油污,料带平整,不可变形,弯曲或伸张。
  b.电镀面:光泽平滑,粒子细微,无污染变形。
  c.烘烤:冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。
  d.抗热:85±2℃*2hr。
  2.铜片镀锡
  a.盐雾测试依双方协定。
  b.烘烤测试如(一.3项)且沾锡达90%以下。
  c.直接沾锡占90%以上。
  d.抗热:85±2℃*2hr。
  e.铜底镀铜厚镀30~50μ″。
  f.锡铅比率Sn/Pb90:10或95:5
  g.镀锡厚度依订单要求。

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