板对板连接器铜片会做电镀吗？一般是用什么材质？

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　　在日常生活或工厂企业的电器、phoenix contact设备中板对板连接器被广泛应用，schmersa为了满足不同的需求，它们的制造工艺也各不相同。我们常见的保护板对板连接器的一种常用方法就是对它上面的铜片做电镀处理，那么做电镀处理有什么作用？同时电镀上的材质有什么要求，又可以镀哪些材质呢？


　　1、铜片电镀处理有什么作用。
　　在接触点表面加工做电镀，可以有效的防止腐蚀，使接触面更光滑，更耐磨，从而有效的延长连接器的使用时间。
　　2、板对板链接器电镀一般会使用哪些材质。
　　weidmuller电镀使用单纯某一种镀层的很少，一般工艺是镀镍后再镀一层金。因为金的电镀电导性和焊接性要好于镍，但成本太高；镍的成本低，用于下地镀层对基材起一个填平作用，及后续镀层的接着能力。另外还一种工艺是镀锡。
　　3、电镀镀层有哪些要求？
　　ａ.镀金厚30μ″，镀金区Ni测厚50~80μ″。
　　ｂ.镀金厚3μ″，镀金区Ni测厚30~50μ″。
　　ｃ.其它：
　　尺寸：依订单料号尺寸验收.
　　外观： a.未电镀面：无油污，料带平整，不可变形，弯曲或伸张。
　　b.电镀面：光泽平滑，粒子细微，无污染变形。
　　c.烘烤：冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。
　　d.抗热：85±2℃*2hr。
　　2.铜片镀锡
　　ａ.盐雾测试依双方协定。
　　ｂ.烘烤测试如（一.3项）且沾锡达90%以下。
　　ｃ.直接沾锡占90%以上。
　　ｄ.抗热：85±2℃*2hr。
　　ｅ.铜底镀铜厚镀30~50μ″。
　　ｆ.锡铅比率Sn/Pb90：10或95：5
　　ｇ.镀锡厚度依订单要求。