电路板在电子组装加工焊接有哪些注意事项

空空如也

随着电子产品的不断发展，款式越来越小，越来越活络更加方便了我们的平时日子。而作为电子产品的灵魂所在，电路板也变的越来越重要。从前我们就先来了解一下电子组装加工中电路板焊接注意事项。     1、选择合适的焊接温度，电烙铁的焊接温度过高或者过低，都容易造成焊接不良；2、焊接线路板加工的电路板元器件遵循从小到大的原则，焊接元器件要先焊接小，再焊接大；3、注意极性反向，像一些电容、电阻、二极管和三极管，是有极性方向的，在焊接时要避免接反；4、焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意；5、焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下，让松香挥发掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂；6、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开，我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。     从力学的角度来讲，不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。当附着力大于内聚力时，就形成漫流，即润湿；当内聚力大于附着力时，液体会成珠状在固体表面滚动，即不润湿。那么从液体与固体接触的形状，就可以区分二者是否润湿。我们可从液体与固体接触的边沿，沿液体表面作切线，这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角。如果这个夹角是锐角，我们就说润湿；如果是钝角，我们就说不润湿。