荣耀新品发布会：9月16日，多款新机同时登场

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　　荣耀60参数详细参数

　　麒麟芯片作为华为、荣耀手机最大的优势，如今即将失去，必然成为华为、荣耀在后期发展中的绊脚石。前期，华为向联发科下了亿颗芯片的订单，应该后期会有更加多的机型搭载联发科的天玑系列处理器。此外，华为和高通也和解了，明年的旗舰机有可能会考虑搭载高通的旗舰芯片，毕竟联发科的天玑系列难以满足旗舰机的标准，目前也没有品牌的旗舰机搭载联发科的天玑系列。

　　华为、荣耀在下半年的新机发布量下减，反而笔记本电脑、智能手表、手环、智能产品等产品的发布量有所增加，毕竟华为、荣耀手机没有了麒麟芯片更加难以在手机市场上竞争，而其它产品的竞争并没有达到手机市场的程度。随着时代的变化，笔记本电脑、智能手表、电视、智能产品在市场的需求不断增加，如今正是最好的发展时期，所以选择发展此类产品是最佳时期。

　　9月4日，荣耀正式官方，今年的秋季新品发布会将会在9月16日举行，在宣传图片中，看到了笔记本电脑、智能手表、手环等多款新机，不出所料的话，此场新品发布会上多款新机同时登场。其中的笔记本电脑并不是普通的，而是一款游戏笔记本电脑，看来荣耀开始向游戏出发了。在前期，荣耀手机也推出过定向游戏类的机型，毕竟国内游戏市场在不断扩大，联想、vivo、小米等品牌也在发展游戏类相关产品。

　　目前，荣耀在不断地预热这款游戏笔记本电脑，而从中重点预热游戏本的散热效果，并且还公布了二大散热专利，第一个是采用了升降式的散热结构，而第二个是黑耀散热，主要是通过拓展散热面积，达到快速散热。从图片中，可以看到此电脑采用了双散热，并且散热器的类型也不同，应该是二个专利的散热器。

　　其它新产品就没有过多的预热，看来荣耀这次的新品发布会的重点是游戏本，而这款游戏本的重点是散热，毕竟荣耀在笔记本电脑上也没有突出的自研，比如处理器、屏幕、硬盘等。其次，游戏本除了配置之外，散热效果是重点之重，游戏手机也一样，荣耀的二个散热专利应该会在发布会上重点讲解，并且成为这款游戏本的亮点。