荣耀应用商店 6月16日晚,荣耀50系列正式发布,跑分50多万的骁龙778G,只是高通的中端芯片,从这个角度看,荣耀50系列算不上是真正的旗舰机。荣耀什么时候会发布搭载高通旗舰芯片的手机?快了,在8月前后。 根据知名数码博主“数码闲聊站” 近期发布的信息,荣耀Magic 3有望在8月份前后发布,搭载的是SM8350 Pro芯片,也就是骁龙888的升级版骁龙888 Pro。骁龙888 Pro基于4nm工艺制程,CPU主频提升到了3.0GHz,在提升性能的同时,也带来了更好的功耗控制。 此前荣耀CEO赵明就在采访中表示,荣耀将打造属于自己的P系列和Mate系列,在今年下半年就会带来从华为独 立后的首 款超级旗舰—荣耀Magic 3。发布会安排在8月前后,是为了荣耀Magic3拿到骁龙888 Pro的全球首 发。 荣耀Magic系列是荣耀面向未来的旗舰系列产品,代表着荣耀手机的最 高水平。上一代机型荣耀Magic2于2018年8月30日发布,搭载麒麟980芯片,而且使用了当时市面上较为少见的滑屏设计,荣耀称其为Magic Slide魔法全面屏,支持40W快充,售价为3799元起(6+128G)。 荣耀Magic3作为三年磨一剑的产品,必然会搭载一系列的“黑科技”。根据赵明透露的消息,荣耀Magic 3将在外观设计和影像方面进行大幅提升。全新的标志性的设计、全新的拍照解决方案、最 新的通讯技术的理解和设计,都会在荣耀Magic 3上进行应用。 要重新和友商在高端市场上硬碰硬,仅靠荣耀Magic3一款机型,当然是不够的。小米在3月底发布了首 款折叠屏手机小米MIX FOLD,以超高的性价比获得了众多用户的青睐。对于折叠屏手机市场,荣耀也是志在必得。 在荣耀Magic3之后,大概10月到11月,荣耀还会发布旗下首 款折叠屏手机荣耀Magic X。荣耀和华为一脉相承,所以折叠屏系列的命名和华为Mate X系列一致。 荣耀Magic X会采用主流的内折叠屏设计,供应链消息称,会采用国产面板供应商维信诺和京东方提供的可折叠面板。可以确定的是,荣耀Magic X也肯定会搭载骁龙888 Pro芯片,其他方面的配置尚未可知。 荣耀50系列只是个开始,下半年有荣耀Magic 3和Magic X坐镇,荣耀的高端机就比较稳了。或许就像赵明曾所说的那样:我非常有信心有把握,大家看到Magic系列之后,会把手中的手机换掉。
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