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[杂谈] 高通、荣耀强强联手 首款高端旗舰的表现更值得期待

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发表于 2021-5-12 23:24:04 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国–广西–北海
荣耀20pro参数
荣耀正式独 立后,一举一动都备受关注。
众所周知,一款手机新品的打磨至少需要半年时间,正因如此,荣耀虽然已经与高通恢复合作,但今年上半年发布的产品均搭载联发科处理器,真正的高端旗舰被放在下半年发布。

按照惯例,高通的顶 级旗舰芯片骁龙888 Pro也将在下半年亮相。鉴于此,不少爆料人士认为,荣耀的首款高端旗舰,将直接搭载骁龙888 Pro处理器。
5月11日最 新消息,数码博主@数码闲聊站透露,荣耀目前正在测试高通骁龙888Pro芯片,且双方合作十分融洽。

失去麒麟芯片的自研优势后,荣耀与友商基本处于同一起跑线,因此,荣耀想要超越友商,只能在软件和技术方面下苦工。
据博主透露,高通、荣耀强强联手,研发了大量新的首发技术和平台。
不仅如此,因为荣耀独 立时带走了不少华为的开发者,有了这一助力,调试过程十分顺利。

公开资料显示,荣耀目前共拥有8000+员工,其中研发人员的占比达到50%。
另外,荣耀产品线总裁方飞曾表示,荣耀的产品研发团队就是原来华为终端首支研发团队的主体,拥有在芯片、架构设计、软件研发等方面经验丰富的技术专家。
由此可见,荣耀的人才基础十分扎实,首款高端旗舰的表现更值得期待。

据目前网络上曝光的消息可知,荣耀将在6月份左右发布荣耀50系列,定位超高端的Magic系列的产品,预计会在7月份亮相。
荣耀赵明曾透露,荣耀现有的硬件条件比华为还好,打造的Magic系列产品,将拥有超越华为Mate系列、P系列的硬件设计和体验,以及超前的影像能力和算法,业绩第 一的通信能力等。

虽说,荣耀首款高端旗舰的表现如何,还需上市后才能知晓,但从已知的消息来看,荣耀的确有冲击世界第三的实力。

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