高通顶级芯片加持，荣耀Magic3让人期待

浪浪沙

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5月21日，高通5G技术峰会如期在北京举行，荣耀CEO赵明作为唯 一手机终端厂商代表出席，在峰会上介绍了荣耀与高通的合作情况。随后，赵明接受媒体采访，透露荣耀Magic3将与高通深度合作，搭载高通最 领先旗舰芯片，并将其作为向 极 致科技致敬的高端产品打造，全面超越Mate。



已发旗舰表现不如预期，荣耀Magic3引人期待

作为阔别两年的顶 级旗舰，荣耀Magic最 新一代荣耀Magic3还未问世，就已万众瞩目。仔细分析原因，一方面是因为2021年上半年高端旗舰机表现不如预期，促使用户和市场需要一台标杆级旗舰。另外方面则是荣耀本身有强大的品牌号召力，在继承华为的高端基因后，更是引人期待。



据赵明透露，荣耀Magic系列最 新一代就是Magic3。作为荣耀向 极 致科技致敬的高端产品，荣耀Magic3的第 一个重量级动作就是与高通最 领先旗舰芯片深度合作。结合高通芯片发布节奏看，继上半年的骁龙888后，下半年即将发布的就是888+了，如此看来赵明口中的“高通最 领先旗舰芯片”就是骁龙888+了，荣耀Magic3或将首 发骁龙888+也不无可能。

极 致优化+算法赋能，全面激活骁龙888+性能优势

优 秀的芯片，并不一定带来最 优 秀的使用体验，问题就出在系统、算法的优化上。因此，我们看到目前行业上已发的很多高端旗舰虽然都采用骁龙888，但因为芯片优化能力的问题，并未释放其性能优势。不过，这一问题将会在荣耀Magic3上迎刃而解，对此，赵明信心满满。

赵明在采访时透露，与其他厂商、品牌不同，荣耀的整个开发模式和理念都是从原理层、协议层，物理层算法往上进行迭代，习惯性地从底层逻辑开始来规划面向未来的产品，这是荣耀最 强大的竞争力。荣耀将会把产品最 底层的东西跟消费者的需求相结合，引领芯片产品规划。比如，在过去的几个月中，荣耀向芯片平台厂商反馈了很多问题，助力了芯片性能、稳定性的提升。



关于这一点，荣耀终端产品线总裁方飞之前也透露，荣耀的研发团队擅长通过软硬件结合，对底层驱动等进行深度优化，即使完全一样的配置、完全一样的硬件，荣耀能做到比其他的厂家优化10%到15%的水平。

源自Mate与P系列核心专家，Mate级影像实力

单凭高通领先旗舰芯片加持，想要超越Mate系列还不够。Mate之所以被业界认为是高端标杆，一方面是强悍性能，一方面则是大 师级的影像技术，正是华为多年对影像上的投入造就了Mate 和P的市场地位。

荣耀Magic既然定位超越Mate系列，在影像方面也必将有杀手锏。据荣耀终端产品线总裁方飞透露，荣耀Magic系列在影像系统的优化研发方面，将由华为带来的核心技术专家主导推动。这是华为第 一支整建制的研发团队，包括了底层芯片、多媒体、算法等等，最 最 核心的专家都来到了荣耀团队，这些核心专家对NPU、ISP整个影像的算法都非常熟悉。



赵明在采访时也表示，当年很多参与了Mate和P设计的团队成员，也将参与到荣耀Magic3的产品设计研发上。这也是荣耀Magic系列能够承接华为高端手机份额，在中国高端市场竞争的核心。可以说，秉承华为Mate和P系列的强大技术内核，荣耀Magic3无疑将会以最 优 秀的影像打磨能力，为用户带来顶 级的影像体验。

华为同源供应链，Mate级的严苛品控

一直以来，华为和荣耀采取并行策略，在供应链、技术研发、市场渠道等方面融合共通，如今这个供应链生态体系已经从华为无缝平滑过渡到对荣耀品牌的支持上来。

最 近，集微网爆料Mate供应商接到荣耀高端旗舰大量订单。华为Mate系列某供应商还透露：“虽然华为Mate系列对我们造成了一些影响，但荣耀也是我们的大客户，如今荣耀品牌已经独 立，我们接到大量荣耀高端旗舰手机的订单，所以整体并没有受到影响。”换句话说，Magic和mate同一供应链，Magic将拥有Mate级别的品质，在供应链、品控上实现全面的接班。