CPLD芯片电子接插件电镀技术

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　　CPLD芯片电子接插件包含接插件(插件和插座)、连接器、接线端子、耦合器端子、电流接触弹片(继电器类)、插件式的电子元器件的镀金/银引线/片、贴片电子元器件的贴片座、电子线路板连接器等等。
　　先进的电镀全自动生产线将取代常规的手工和半自动滚镀、CPLD芯片价格挂镀生产方式。目前适于接插件电镀的先进设备有：振动电镀设备、带料选择性电镀设备和化学镀设备，尤以带料选择性电镀设备为主要选择。目前大多数种类的接触件已冲制成带材进行电镀，随着接插件种类的发展，采用这种接触体的生产方式的产品将会越来越多。连续镀适用于端子、连接器、铜带、铜丝、LED、半导体等零件。
　　一.连续电镀生产线连续镀，复杂可编程逻辑器件连续条带状材料冲压成形后电镀或铜带电镀后冲压的连续电镀组合生产线，国外称卷对卷式电镀。连续电镀不仅生产技术上先进可靠，在减少污染排放上也较易实现，在镀槽两端镀件进出槽部位加装压缩风喷吹头，可减少清洗水带入镀槽冲稀镀液，也减少镀液带出损失和进一步变成污染物增加废水处理困难，清洗工艺可做成多级逆流喷淋洗，这些对于滚挂镀不太容易实现的技术、在连续电镀线上就很容易做到。如一条40米长的双线连续电镀线，日均排放废水总量仅20M，左右，属少污染工艺。
　　用带料选择性电镀设备进行电镀加工，既能满足接触体各个功能部位的需求，又能节约贵金属材料的消耗，同时还能满足自动化装配的需要。
　　带料选择性电镀生产线其电镀选择方式有浸入式，带掩模的喷射式，转鼓掩模式和固定头刷镀式。在选择这类生产线时要根据自己的带材形状和镀层功能部位质量要求来决定，不一定非要配制功能齐全的生产线不可。
　　二.连续电镀生产线组合技术集高速电镀技术，液位法选择性电镀和固定头刷镀及掩模法选择性电镀技术为一体，并且可实现镀液部分成份(如添加剂、主盐液位等)和某些工艺参数(温度，pH值等)的自控，安装射线类测厚仪，可对镀层厚度，合金成分实现在线连续测定和控制。它是一系列较先进电镀技术的体，生产效率较高，产品质量，性能的一致性较好，较常规可节约90-95%贵金属，是电子接插件生产最具代表性的组合电镀加工技术。
　　1.选择性电镀技术根据产品要求，仅在需要涂覆的部位上选择性地施加涂覆，如触点、焊线，施镀面积仅为常规滚镀面积的5-10%，且厚度分布更均匀、更合理，尤其是固定头刷镀和掩模法电镀，仅在触点部位单面镀上贵金属，节约效果显著。
　　2.高速电镀技术镀件本身运动，镀液在镀槽中以较高速强制与镀件运动方向作逆流，这种条件下即使使用普通镀液，也允许使用较常规挂镀高一倍以上的电流密度，连续电镀线上工作运动速度1-30m/分，钟循环速度也较快，配以有较高主盐浓度的高速镀液，允许上限电流密度可达常挂镀的三倍甚至更多，固定头刷镀和掩模法电镀，其阴阳极极距非常近，镀液更新(循环)速度很快，其电流密度较常规提高更大，电镀速度大大提高。