根据此前多方预测,荣耀这家智能手机厂商最 早有望在本月底推出全新的荣耀50系列旗舰,虽然,荣耀手机官方目前还没有开启对该机的正式预热,不过,互联网上关于这款智能手机的爆料已经越来越密集。现在有最 新消息,继全新的"霁风蓝"、“樱语粉”外观渲染图曝光之后,近日,根据多家科技媒体的消息,有数码博主发现疑似该机的机型已获得国内3C认证,这意味着该机距离发布真的不远了。 按照介绍,近日疑似有两款隶属于荣耀50系列的机型获得国内的3C认证,从认证页面显示的信息来看,两款机型分别将支持66W、100W的快充规格。结合此前曝光的消息,超大杯版的荣耀50 Pro+将配备100W快充,而荣耀50和荣耀50 Pro则为66W快充。值得注意的是,除了充电规格的曝光,在核心配置上,根据互联网上的最 新爆料信息显示,荣耀50系列将首发高通骁龙7系列处理器,从而和华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商的同档次机型展开竞争。 一 具体来说,从充电规格上来看,荣耀50 Pro+配备的100W快充,自然是目前智能手机市场比较领先的配置。至于66W快充的配置,同样可以满足大部分智能手机用户的使用需求。在2021年的智能手机市场,就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机,都在努力提升智能手机的快充功率。 在处理器上,2021年5月19日,有消息指出荣耀50系列将首发sm7325,关于这颗芯片的参数现在有了进一步信息。sm7325商用名称将命名为“高通骁龙778G”,采用6nm制程工艺,支持100W QC5.0快充协议。 二 根据互联网上的最 新爆料信息显示,高通骁龙778G采用6nm制程工艺。由此,非常明显的是,在制程工艺上,高通骁龙778G处理器和联发科天玑1100处理器、联发科天玑1200处理器基本一致。换而言之,这几款处理器的综合性能,应该不会存在太大的差距,因为对于一款手机处理器来说,制程工艺起到了重要作用。 对于高通骁龙778G处理器来说,CPU部分采用基于A78架构半定制的Kryo 670 CPU,最 高主频为2.4GHz,GPU部分则是Adreno 642L GPU。此前,ARM表示,得益于5nm工艺加持,Cortex-A78架构每核心在相同的1W功耗下,频率可提高至3.0GHz,同功耗下性能提升约20%。在相同性能下,基于5nm工艺生产的2.1GHzCortex-A78 CPU功耗比7nm工艺2.3GHz的Cortex-A77降低50%。 三 同时,根据互联网上的最 新爆料信息显示,这颗芯片内置X53 5G基带以及Spectra570L ISP,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的FastConnect 6700,还有最 高100W QC5快充协议。高通官方表示,相比 QC4 方案,QC5 的充电效率提升 70%,支持 100W+ 的充电功率,对于一块 4500mAh 的电池,QC5 方案可在 5 分钟内从 0 充至 50%,15 分钟即可完全充满,充电速度提高 4 倍,充电温度则降低 10℃。据悉,QC5 是基于 PD-PPS 协议开发的,充电头采用 USB-C 口输出,允许最 高 20V 地输入电压,通过手机内部串联双电芯实现 100W 的快充,单电芯充电功率则被限制在 45W;支持自适应输入电压、第四代最 佳电压智能协商(INOV4)算法、Qualcomm Battery Saver 电池健康管理以及全新的 Qualcomm 适配器功率智能识别技术。 值得注意的是,现在互联网上有消息称,荣耀50和荣耀50 Pro这两款智能手机均搭载高通骁龙778G,主打拍照、快充、拍照和轻薄机身。
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