荣耀Magic3 将于三季度发布，或搭载骁龙888＋带来极致性能体验

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　　6月16日,新荣耀成立后的首款数字系列荣耀50系列在上海东方体育中心正式发布,带来了美学、影像和性能方面的出色体验。除此之外,在发布会上荣耀CEO赵明还透露了备受关注的超级旗舰荣耀Magic3性能方面的重磅信息,他表示“想要体验骁龙在天、满血版的骁龙888芯片,可以期待下荣耀Magic3”。


　　高通顶级旗舰芯片加持+底层优化能力赋能,Magic3性能实力将“满血”加码


　　作为荣耀今年首款高端旗舰,赵明曾多次公开明确荣耀Magic3的高端定位,将该系列作为行业最顶级旗舰产品来打造,达到和超越Mate和P的水平。在此前的2021高通技术与合作峰会上,赵明透露荣耀Magic3将采用行业内最领先的旗舰芯片,结合高通下半年的芯片发布节奏来看,“满血版”骁龙888极有可能正是骁龙888Plus。


　　而芯片只是硬件加持,强劲的性能体验离不开自身优化实力。得益于承袭华为的研发实力,荣耀拥有着强大的芯片优化能力,使得同样的芯片可以带来“满血”的优质体验。


　　荣耀产品线总裁方飞曾袒露,荣耀Magic3研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体,其芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。赵明也曾在采访中透露,荣耀把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo的解决方案。


　　相信在荣耀Magic3上,基于荣耀优化能力赋能高通最先进旗舰芯片,坚实芯片基底与底层技术创新的软硬加乘,必将最大限度激发芯片的潜能,为用户带来更为极致的性能体验。