圆形连接器集成电路之晶圆测试

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　　圆形连接器集成电路中的晶圆测试是对晶片上单个晶粒通过探针测试，筛选不良品的一种方法。它是集成电路生产中的一个重要环节，不仅能最大限度的节约封装及成品测试成本,还能及时反映出的良品率。
　　一、什么是晶圆测试?
　　DIN导轨晶圆测试是半导体后段区分良品与不良品的第一道工序, 主要目的是对晶圆中独立的晶粒 进行测试，通过探针卡接触晶粒上的触点测试其电气功能特性,把不良片筛选出来，同时按照电性不良类型把不合格的产品分类 ，提供给晶圆制造厂进行数据分析,改进工艺。不合格的晶粒会被标上记号，后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，再进行下一个制程,以免徒增制造成本。
　　二、晶圆测试分类
　　通常情况下，电压检测芯片晶圆测试是对一片晶圆.上海一个独立完整的芯片进行测试， 逐-执行程序中设定的所有测试项，它主要针对研发阶段及设计生产逐步走向成熟的产品。
　　三、晶圆的快速测试方法
　　在晶圆快速测试中,首先把整片晶圆按照良品率分为两个区域。良品率低的区域进行完全测试，所有程序中涉及的测试项都会逐一被测试。 但针对良品率高的区域采取缩减测试项的快速测试方法,只进行关键电性参数的测试，这样就能大大缩短整片晶圆的测试时间。