11月9日,荣耀CEO赵明在2023年世界互联网大会上,以“激发创新增长新动能,赋能数字经济高质量发展”做主题发言。赵明表示,荣耀正积极拥抱创新浪潮,打造端侧AI大模型,加速智能终端的交互变革。 荣耀折叠屏手机 赵明在发言中表示,尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战,但AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态,为智能终端发展带来新的机遇。 以形态为例,折叠屏正成为手机行业新的增长点,得益于在折叠屏等产品上的创新突破,荣耀在第三季度以19.3%出货量份额登顶中国智能手机市场第一。在推动智能终端新形态发展的同时,荣耀正在打造端侧AI大模型。与云端大模型相比,端侧大模型可以更好地学习用户习惯,且数据不出端、不上云,隐私信息更安全。 赵明透露,荣耀端侧大模型还将与荣耀全场景操作系统MagicOS深度融合。结合之前赵明在高通骁龙峰会上的发言来看,荣耀应该会在下一代旗舰产品荣耀Magic6系列上落地端侧大模型。 手机端侧大模型是AI技术发展的一个重要方向,它可以为用户提供更加智能、高效、便捷的服务,并且能够更好地保护用户隐私。未来,随着技术的不断发展和进步,手机端侧大模型将会得到更广泛的应用和推广。
|