AlSiC散热基板的应用优点主要有哪些？

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AlSiC复合材料既有金属材料较高的弹性模量又有陶瓷材料的热膨胀系数低，密度低，高导热率等特点，也正因此，被广泛应用于现代电子封装。AlSiC散热基板的应用优点主要有哪些？为方便大家了解，下面就让小编来为大家详细介绍下：

AlSiC的中文名称为铝碳化硅，AlSiC在分类上属于颗粒增强金属基复合材料，是电子元器件专用封装材料。AlSiC散热基板是指将铝与高纯度碳化硅颗粒复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的封装材料，以解决电子电路的热失效问题。

AlSiC具有非常多的优势，其中最为明显的就是它的高导热率（具体为170～200W/mK），以及其可调的热膨胀系数（具体为6.5～9.5×10-6/K），这决定了AlSiC可以很好地与半导体芯片以及陶瓷基片等进行完美的匹配，能够有效地避免疲劳失效现象的发生。

基于AlSiC的这一系列优势，它在热学管理方面具有非常重要的应用价值。有实验数据表明，AlSiC散热基板可以有效地提升系统的可靠性，使得系统即使经历上万次的热循环也不会出现失效的问题。而相比之下，铜虽然具有相近的散热性能，但是它的可靠性却非常弱。

此外，AlSiC的热导率是很多材料的数十倍，可以使得芯片产生的热量尽快地散发出去。AlSiC的这两大特点，能确保整个元器件具有更为出色的稳定性以及可靠性。

通过上文的简单介绍，小编相信大家对于AlSiC散热基板的应用优点都有一些了解了。思萃热控是一家散热材料及热管理服务提供商，自创立以来开发了多种金属基复合材料产品。如果用户对上述材料还有其他疑问，可以通过思萃热控的官网进一步咨询了解。