一直以来,低功耗是物联网发展过程中无法避开的技术话题,系统功耗是物联网部署的主要考虑因素之一,原因在于当前物联网终端节点大部分采用电池供电,而MCU作为控制整个物联网节点的核心器件,其能耗水平决定了物联网节点的整体功耗特性,毫无疑问,低功耗自然也成为MCU的重要指标。 随着物联网类应用逐渐走入工业和消费领域,对MCU的低功耗和集成度都提出了更高的要求。无论是消费电子还是可穿戴设备,只要是用电池供电的物联网终端对低功耗都有严格的要求,并且产品的续航能力还与消费者体验息息相关,电子系统的能耗越大,产品的续航能力越差,消费者的体验越糟糕,反之,能耗越小,消费者体验也会有所提升。 即便在非消费类领域,大规模部署的物联网节点也需要面临着高昂的维护成本,由于电池的供电能力无法维持整个产品生命周期,大部分产品需要人工更换电池进行维护,物联网节点的大量部署存在空间布局不规则的特性,这给维护带来了巨大的成本压力。 在数量巨大的物联网应用的倒逼下,超低功耗毋庸置疑成为了MCU的核心竞争力。国际MCU巨头意法半导体、瑞萨半导体等也皆在积极布局超低功耗领域。 而2019年成立的北京中科芯蕊科技有限公司(以下简称“中科芯蕊”)可以说是近两年国产超低功耗MCU领域一颗冉冉升起的新星,产品面向物联网、可穿戴电子、人工智能等领域,提供超低功耗芯片及解决方案,拥有多项超低功耗集成电路设计技术“黑科技”。 在成立两年的时间里,中科芯蕊先后推出了超低功耗MCU、实时时钟、低功耗语音信号处理器、信号调理等系列产品,产品功耗性能指标处于国际领先水平。 其中,XRM32UL051是北京中科芯蕊开发的32位基于ARM Cortex-M0+的超低功耗MCU芯片,最高工作频率可达48MHz,支持最高达64KB程序空间以及18KB SRAM存储空间。据介绍,该产品还支持丰富的外设资源,工作电压在2.0V-3.6V之间,工作温度范围为-40℃~+85℃,可以提供多种封装形式,满足不同应用的需求。
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