铝基碳化硅基板的特性及应用有哪些？

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铝碳化硅基板（AlSiC），也被称之为碳化硅铝或铝硅碳，该材料在飞机、军工等领域应用较多。在实际应用中，需对材料的特性有一定的了解。为方便大家了解，下面就让小编来为大家简单介绍一下，铝基碳化硅基板的特性及应用有哪些？

1、AlSiC具有高导热率（170～200W/mK），是一般封装材料的十倍，可将芯片产生的热量及时散发，提高整个元器件的可靠性和稳定性，尤其在航空航天、微波集成电路应用中；

2、AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上；

3、铝基碳化硅基板重量轻，硬度强，抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。

总而言之，铝碳化硅是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。

铝基碳化硅基板主要应用方向及代表零件：

可同时运用于**和民用领域的热管理材料领域，代表零件如**电子IGBT基板、印刷电路板（PCB）基板、封装散热底板、电子元件基座及外壳、功率放大模块外壳及底座等，可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。

通过上文的简单介绍，小编相信大家对于铝基碳化硅基板的特性都有一些了解了。作为一家长期从事热管理方案设计与新型材料成型加工研究的企业，思萃热控可以提供相关产品与服务，有此需求的用户，可以通过思萃热控的官网来进一步咨询了解。