荣耀 Magic V5 折叠屏手机外观公布：“减负不减配”的旗舰机

浪***

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    荣耀MagicV5折叠旗舰7月2日发布，主打"减负不减配"，突破轻薄与续航极限，搭载全栈AI生产力技术，实现端云协同、多模态交互及全品牌终端互联，重塑折叠屏体验。
    今天上午，荣耀手机官微发布了旗下待发布新机MagicV5的三张官图，这款手机将于7月2日19时的荣耀MagicV5暨AI生态终端发布会上正式登场。
    图片显示，这款手机主打轻薄，官方的宣传语称其为一款“减负不减配”的折叠旗舰，拥有“最薄”机身和“最长”续航。作为对比，去年发布的荣耀MagicV3折叠屏手机折叠态厚度9.2mm，展开态厚度4.35mm，重量226g，“开创内折品类全新轻薄纪录”。
    而在昨晚，荣耀官微对该机的AI功能进行了预热：荣耀AI智能体打通全端体验闭环，优先突破AI生产力场景下的三大关键技术，支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。
    IT之家附新机预热亮点如下：
    AI生产力载体
    个人隐私保护
    实时用户感知
    算力永远在线
    大屏多维互动
    全端体验闭环
    多模感知|主动服务
    意图理解|推理规划
    工具调用|自动执行|智慧决策
    全局触达|尽在掌握
    端云大模型持续进化
    多模态大模型：MagicGUI-Action模型（云）、MagicGUI-Auto模型（云）、MagicVL-Nano模型（端）
    视觉大模型：MagicEdit模型（云）
    大语言模型：MagicAgent-Tool模型（云）、MagicAgent-Plan模型（云）、MagicAgent-Ultra模型（云）、MagicLM-Nano模型（端）
    语音大模型：MagicTTS模型（云）、MagicASR模型（端）、MagicSpeech模型（端）
    突破AI生产力场景三大关键技术
    全栈个人知识库
    全域智能体协同：系统应用的MCP接入→三方服务的MCP接入
    全品牌终端互联：适配鸿蒙（HarmonyOSNEXT手机/Pad）、Windows（PC）、Apple（iPhone/iPad/MacBook）、安卓（手机/Pad）系列产品
    荣耀AI终端生态产品家族
    AI智能体手机：荣耀MagicV5
    AIPC：荣耀MagicBookArt14
    AI平板：荣耀平板MagicPad3
    AI私人助理耳机：荣耀Earbuds开放式耳机
    AI智能手表：荣耀手表5Ultra