英飞凌 CEO：将在中国本地化生产芯片以满足客户需求

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    11日消息，据日经新闻今日报道，德国半导体厂商英飞凌CEOJochenHanebeck在采访中提到，公司正加速推动普通产品的本地化生产，将生产环节更多转移至中国，以更好服务当地客户。
    JochenHanebeck解释说，“中国客户越来越希望一些关键部件能实现本地化生产，因为这些零部件的替代性非常低。为此，我们计划将部分产品交由中国的代工厂生产，同时依托我们在中国的后端工厂，全面提升供应链的安全性，以回应客户的关切。”
    但他并未提及在中国生产的具体目标，仅表示“取决于产品类别和市场的发展。”
    据IT之家此前报道，英飞凌在2024财年（2023年10月1日-2024年9月30日）营收149.55亿欧元（当前约1142.71亿元人民币），同比下降8%；利润31.05亿欧元（当前约237.25亿元人民币），利润率为20.8%。
    英飞凌是一家总部位于德国的公司，其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立。该公司为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场，自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，在中国拥有约3000名员工。